InterPACK 2021 Intel Outstanding Paper Award

3. Februar 2022

Auszeichung bei internationaler Konferenz

Für ihr Paper, welches sie bei der “ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems” vorgestellt haben, erhielten Prof. Dr. Stefan Weihe (geschäftsführender Direktor der MPA), Marta Kuczynska, Dr. Ulrich Becker und Youssef Maniar (alle Robert Bosch GmbH, Stuttgart) den „InterPACK 2021 Intel Outstanding Paper Award“. In ihrem Paper geht es um die numerische Beschreibung der Werkstoffschädigung in Lötverbindungen unter dynamischer Beanspruchung.

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